O reparo em placas eletrônicas consiste na substituição do componente eletrônico danificado por outro componente operacional. O uso de temperaturas mais elevadas para fundir a solda nos terminais do componente em reparo, requer atenção para evitar danos ao componente e também ao substrato da placa. Para isso, deve-se atentar a escolha do equipamento que será empregado e se o mesmo apresenta controle de temperatura em malha fechada e sensor de temperatura mais próximo do processo, ou seja, do componente em reparo.

A escolha do equipamento mais adequado para realizar o reparo da placa, envolve algumas variáveis que devem ser consideradas, começando pelo conceito do equipamento:

Condução = contato

Tipo estação de solda com ferro de solda com ponta aquecida

Convecção = gás quente

Tipo estação de gás quente com bocais de tamanhos específicos, adequados ao encapsulamento do componente em reparo

Irradiação = infra vermelho

Tipo estação com geração de calor através de lâmpadas de quartzo ou cerâmica, com campo de ação ajustado conforme as dimensões do encapsulamento do componente em reparo.

A KTI é representante da APE Rework Equipment, fabricante de equipamentos para reparo em placas eletrônicas utilizando o conceito de gás quente (convecção). Esses equipamentos são adequados para o reparo de componentes como circuitos integrados, BGA e micro BGA, podendo também ser eficazes no reparo de componentes passivos.

Os equipamentos da APE possuem controle de temperatura em malha fechada, sensor de temperatura mais próximo do componente e controle PID, que resulta em estabilidade na temperatura e energia térmica para fusão da solda nos terminais do componente em reparo, independente da massa térmica do encapsulamento. 

A APE possui equipamentos com a melhor relação custo x benefício. Além disso, todos os modelos são indicados para trabalharem em processos que utilizam ligas de solda sem chumbo (processo lead free).